立琻半导体与兆驰半导体达成专利许可协议！内容涵盖通用LED及Mini LED芯片领域

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“立琻收购了世界500强LG的光电化合物半导体事业部资产，该资产包括近万件专利。”

2月23日，苏州立琻半导体有限公司（Lekin Semi）（以下简称“立琻半导体”）官方宣布，其将与江西兆驰半导体有限公司（以下简称“兆驰半导体”）就涵盖通用LED及Mini LED芯片领域的一项专利组合达成许可协议。

2月24日，兆驰半导体在其官方微信表示，“双方基于对各自企业文化与经营理念的高度认同，以及在各自领域拥有的突出优势，决定缔结长期、稳定的专利战略合作伙伴关系，计划未来在彼此业务相关领域努力扩大双方合作的深度与广度，此项专利许可协议范围包括数百项全球LED芯片核心专利。”

据悉，双方此次的许可协议范围包括数百项全球LED芯片核心高价值专利组合，覆盖美国、欧洲、日韩及中国大陆、中国台湾等国家和地区，专利保护范围包括PSS衬底，LED外延结构，LED芯片结构等领域，可以全面覆盖所有LED芯片核心技术，为兆驰半导体LED芯片产品专利保驾护航的同时规避侵权风险。许可协议期限内，立琻半导体将从兆驰半导体获得授权许可费。

近两年来，显示领域技术加速迭代，随着Mini LED商用化提速，各大厂商纷纷推出了Mini LED产品，从而带动上游Mini LED芯片需求快速提升。兆驰半导体以LED芯片业务为基础，已完成“上游芯片、中游封装、下游应用”的LED全产业链深度布局，并积极向Mini LED等中高端产品扩产，此次与立琻半导体合作，也是在加快Mini LED商用化的同时尊重国际知识产权的重要性和价值。

据了解，立琻半导体成立于2021年3月2日，是一家从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。其成立之初就收购了世界500强LG的光电化合物半导体事业部资产，该资产包括近万件专利、相关技术与成套工艺设备。因此，年轻的立琻半导体已经拥有国际领先的光电化合物半导体技术平台（包括GaN、GaAs等）及涵盖外延、芯片、封装、模组、应用等全产业链的高价值专利组合，覆盖美国、欧洲、日韩及中国大陆、中国台湾等国家和地区。其主要产品包括高功率车用LED芯片、紫外LED芯片、红外激光器（VCSEL）等。

本次与立琻半导体达成专利许可协议的兆驰半导体是深圳兆驰股份的全资子公司，是一家专业从事LED外延片和芯片研发、生产的高科技企业，其产品覆盖氮化镓（GaN）蓝绿和砷化镓（GaAs）红黄全色系LED芯片，产品应用全面覆盖半导体照明、RGB显示及背光三大LED芯片领域。据悉，目前兆驰半导体通过自主申请国内外专利500余项，已获授权专利近300项。

（原标题：立琻半导体与兆驰半导体达成专利许可协议！内容涵盖通用LED及Mini LED芯片领域）

来源：IPRdaily综合立琻半导体微信、兆驰半导体微信

编辑：IPRdaily赵甄          校对：IPRdaily纵横君

注：原文链接：立琻半导体与兆驰半导体达成专利许可协议！内容涵盖通用LED及Mini LED芯片领域（点击标题查看原文）

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