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原标题:ROG CROSSHAIR Ⅷ EXTREME 更有超频黑科技
ROG CROSSHAIR Ⅷ EXTREME 采用 EATX 板型打造,搭载 AMD 目前的旗舰芯片组 X570。豪华的硬件配置加上 ROG 独家黑科技 "Dynamic OC Switcher 混合双模(多 / 全核)超频 " 的加入,让这块梦幻板皇成为了诸多骨灰级玩家梦寐以求的发烧神器。
需要注意的是,之前在玩家圈中流传的后期将有基于 "X570S" 芯片组的主板上市,实际上 "X570S" 并不是一个新的芯片组,它属于厂商命名上的更新,硬件上还是 X570 芯片组。
ROG C8E 采用了 ROG CROSSHAIR 系列新一代的设计语言,主板大部分区域都包覆在厚实的散热装甲下方,背部覆盖的背板在保护主板的同时,也能起到一定的辅助散热作用。它将处理器供电升级到了 20 个供电模组(18+2),每个供电模组搭载足以负载 90A 电流的 MOSFET,再配合超合金电感,可以充分满足像 AMD 锐龙 9 5950X 这样的顶级旗舰多核心处理器在各种工作负载下和超频时的供电需求。在强悍的硬件支持下,它还搭载了独家的 "Dynamic OC Switcher 混合双模超频 " 技术,让超频更加方便。
在强化供电设计的同时,ROG C8E 的 VRM 散热也进一步升级,在两块 VRM 供电散热装甲间,加入了大直径 L 型热管,能够将热量有效分布在整个散热装甲上,增强散热装甲的散热能力。同时,ROG C8E 的芯片组散热装甲无论是在厚度还是规模上和之前主板相比均有所加强,确保长时间运行时为芯片组提供良好的散热环境。
规整豪华的 20 组整合式数字供电
内存方面,ROG C8E 配备了 4 条 DDR4 内存插槽,搭载华硕最新的 OptiMem III 技术,最高能够支持到 5100MHz+(OC)的 DDR4 内存。
芯片组部分采用被动散热设计
主板总计可以安装 5 个 NVMe M.2 SSD,其中主板原生提供了 3 个插槽,另外两个则由 ROG DIMM.2 插槽提供(使用主板附赠的 ROG DIMM.2 扩展卡),所有的 5 个 NVMe M.2 插槽均支持 PCIe 4.0 模式,能够为发烧玩家提供最完备的高速 SSD 支持。为了避免高速读写下因高温导致的降速,3 个板载 M.2 插槽均覆盖了大面积铝制散热装甲,并配备了 M.2 散热背板和广受好评的 M.2 Q-LATCH 便捷卡扣设计。
扩展插槽方面,ROG C8E 配备了 2 条全尺寸 PCIe 4.0 × 16 和一条 PCIe 3.0 × 1 插槽,可以使用单槽 × 16 或双槽× 8 模式。这两条 PCIe 4.0 × 16 插槽均配备了华硕 SafeSlot 高强度安全插槽技术。
声频部分,ROG C8E 选用了最新的 ALC4082 声频编解码器,与 ESS SABRE9018Q2C 集成 DAC 配合使用,可为音乐和游戏提供清晰的立体声和环绕声输出。主板还附送了一只 ROG CLAVIS TYPE-C DAC,它配备了 Hi-Fi 级的 ESS 9281 DAC 芯片,进一步增强了声音效果。
另外,该主板还为发烧玩家准备了 2 个 Thunderbolt 4 接口,能够为玩家提供更加丰富的扩展高速支持,它们可以提供 40Gb/s 的传输速度,能够支持 DP1.4、快速充电、10Gbps 点对点网络传输、2 × 4K 或 1 × 8K 显示,同时通过单个 Thunderbolt4 接口可以允许菊链多达 5 个 Thunderbolt 设备。
用 AI 技术提供更好的使用体验对于使用 ROG 主板的玩家来说并不陌生。ROG C8E 上同样搭载了 AI 智能网络、AI 智能散热和双向 AI 降噪三大 AI 智能技术,能够进一步简化玩家的操作,带来更方便的使用体验。
ROG CROSSHAIR Ⅷ EXTREME 为玩家带来了独家的 "Dynamic OC Switcher 混合双模(多 / 全核)超频 " 技术,可以很好的融合 AMD 平台全核心超频和 PBO 两种超频模式的优点,为玩家同时提供 PBO 的单核效能和全核超频的多核性能,是一个 " 鱼与熊掌 " 兼得的解决方案。
来源:电脑报
编辑:IPRdaily王颖 校对:IPRdaily纵横君
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