群英荟萃，共襄盛举——诚邀您参加第三届科技创新与知识产权保护国际论坛2020中外工程师大会暨人工智能高峰论坛

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原标题：群英荟萃共襄盛举——诚邀您参加第三届科技创新与知识产权保护国际论坛2020中外工程师大会暨人工智能高峰论坛

第三届科技创新与知识产权保护国际论坛（TIIP）、2020中外工程师大会（人工智能高峰论坛），将于2020年11月14日在中国国际高新技术成果交易会（简称“高交会”，CHTF）上举办，旨在促进中外同行之间的交流与合作，推动科技创新与知识产权事业的发展。

2018年首届论坛，来自美国、澳大利亚、日本、俄罗斯、印度等13个国家的著名知识产权服务机构受邀做演讲与展示，30多位外国友人与来自粤港澳大湾区的知名高新技术企业华为、TCL、创维，飞亚达等企业同仁，以及深圳大学等高校科研机构及知识产权服务机构的代表互动交流，会场座无虚席，氛围热烈而友好，首届论坛圆满成功。

2019年第二届论坛，来自INTA、AIPPI中国分会等知名国际组织的代表首次与会，共有来自二十多个国家和地区的著名知识产权服务机构及来自国内外的多位高层次专家学者和知名企业知识产权工作负责人、代表百余人出席论坛，参会人数达到五百余人。论坛得到了中外知识产权同行的高度评价，也被中国知名媒体争相报道！

14日下午举办的“中外工程师大会”是国内外工程师沟通交流和合作的一个平台，选择人工智能热点话题作为今年大会主题，自2011年举办第一届以来，至今已经成功举办了八届，在国内外科技工作者、工程师界有着较大的影响力；并且被列入了多届高交会国际高新技术论坛系列，已成每年高交会期间的知名品牌学术论坛。

“一语天然万古心，豪华落尽见真淳”，时光荏苒，科技创新与知识产权保护国际论坛、中外工程师大会即将盛大开幕。11月14日深圳会展中心簕杜鹃厅，来自人工智能和知识产权领域的专家院士，企业嘉宾大咖华山论剑。我们诚挚邀您赴约，相约金秋，相守创新，相伴未来，恭候各位嘉宾的到来，共同为创建深圳这座“知识产权标杆城市”和打造知识产权强国做出庄严的见证。

活动议程：

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参与方式：

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3、展位报名：深圳会展中心1号馆1C97国际知识产权保护中心

联系人：孙女士

邮箱：info@johnsonip.cn

电话：+86 755 26406581-8625/82761179

手机/微信:15994820810

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编辑：IPRdaily王颖校对：IPRdaily纵横君

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