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原标题:2019海高赛复赛综合场项目展示(一)
7月10日,2019海高赛复赛阶段入围公告正式发布,这意味着海高赛的海选阶段已经圆满结束,复赛(综合场、专场)的大幕正式拉开。入围的各支参赛队伍已经准备就绪、跃跃欲试!好戏即将开场,让我们共同期待八月初各支参赛队伍的精彩角逐。
从即日起,我们将按照报名顺序,对入围海高赛复赛(综合场、专场)各组的项目分批次进行展示,敬请关注!
复赛综合场(一)
项目名称:缺血性脑卒中神经保护肽的开发
牵头单位:拜西欧斯(北京)生物技术有限公司
缺血性脑卒中目前还没有真正含义上的特效药,公司自主研发的I类创新品种BXOS110为急性缺血性脑卒中急救药物,成功上市将填补国内外该领域的空白。
该项目具有以下特点:
1)具备1类新药完全自主知识产权
2)药品临床申请和上市可走优先审评审批通道
3)投壶网平台协同国内某优质上市公司合投
4)填补缺血性脑卒中早期治疗市场空白
项目已完成12项发明专利申请(包括8项PCT申请),授权发明专利3项。获得北京市科委“临床前创新品种”资助。目前该品种已进入中试生产,预计2020年底获临床试验批准。
项目名称:全球首创钙钛矿量子点聚合物复合材料
牵头单位:致晶科技(北京)有限公司
公司以北理工原创的“钙钛矿量子点原位制备技术”为核心,针对液晶显示背光、OLED /Micro-LED显示彩膜、太阳能电池紫外增强等应用需求,开发出系列量子点光学膜材料及其批量生产和集成工艺,所开发的产品可显著提升现有光电产品的性能,推动颠覆性光电技术的发展。
公司拥有上述技术进行了知识产权布局,已经授权或申请发明专利18项,国际专利2项。致晶科技的钙钛矿量子点光学膜产品为全球独家产品,目前已向包括TCL在内的国内外多家显示巨头提供样品进行产品适应性测试。
项目名称:提供一种感知输入的新方式
牵头单位:北京拉酷网络科技有限公司
拉酷正用国际独创的触觉感知算法技术和硬件产品让万物互联的世界向前一步。经过7年研发,五十项多国际国内知识产权。拉酷的黑科技产品,Nums超博智能键盘即是解决实际问题的中国创造,又是高利润的软硬结合的互联网入口,瞄准万亿级触控互联市场。Nums创新地抢滩触摸板,用触觉算法技术革新用户体验。
Nums正2B与五百强合作,2C零售畅销全球。产品创新度极高而获2017日本G-MARK奖与德国红点至尊奖。受到刘延东总理接见。在校期间即获2千多万元投资。Nums在美国Kickstarter众筹平台销量第一,目前已全面在京东、天猫、美国亚马逊发售。
项目名称:多靶点复合抗原淋巴细胞的制备及在抗肿瘤免疫治疗的应用
牵头单位:北京康爱瑞浩生物科技股份有限公司
MTCA-CTL细胞免疫治疗“打破肿瘤免疫耐受基础上的自体免疫细胞治疗”技术,建立了一种在打破肿瘤“免疫耐受”基础上实施高效特异性肿瘤杀伤的新技术、新方法。MTCA较其他肿瘤疫苗,具有绕过免疫多样性和肿瘤不均一性的独特优势,这种对肿瘤细胞表面多靶位的多价疫苗比单一抗原刺激更有效,可以有效诱导更强的CTL杀伤活性。
团队的多名骨干成员曾在基因组领域取得过国际领先的研究成果,有多篇论文发表在 Nature 和 Science 系列杂志上。且拥有完全独立自主的知识产权共有18项。关于“多靶点复合抗原淋巴细胞的制备及在抗肿瘤免疫治疗的应用”的授权发明专利为多靶点复合抗原负载CD8+细胞毒性T淋巴细胞的制备方法及其用途(申请号CN201510270656.X)。
项目名称:通用式三维即时成像技术
牵头单位:北京清影机器视觉技术有限公司
通用式三维即时成像技术是公司历时三年自主开发的,依托平行光轴四相机阵列硬件结构,后台内置通用算法,在任意可见光条件下均可即时被动成像的光学检测技术。该技术是为人工智能提供一项通用、实时、在任意环境下均可作业的三维视觉感知功能,实现了真正意义上的机器视觉。
技术已打造出完全自主知识产权体系,拥有7项中国发明专利,以及美国、欧盟、日本、韩国等7项发明专利。核心技术包含了原理、算法、硬件、芯片、应用系统,是一项平台型创新技术。公司与南方电网合作,将该技术应用于无人机电线覆冰厚度在线测量;与国家锻造中心合作,开发了“锻造产品在线动态尺寸测量”项目。
项目名称:面向3D TLC闪存的高性能企业级NVMe固态硬盘控制器芯片
牵头单位:北京忆芯科技有限公司
本项目研发与产业化基于3D闪存介质、面向大数据/互联网+应用的企业级固态硬盘控制器,以促进国产3D闪存产品的发展,保障国家信息安全/信息产业安全的实现。
作为企业级NVMe固态硬盘控制器,除支持最新的NVMe标准、NAND闪存接口标准并满足企业级性能与可靠性需求外,本项目产品还包括以下特性:
(1)新一代纠错模块
(2)软件驱动的架构创新
(3)全方位低功耗设计
(4)完全软件定义存储SSD控制器解决方案:
(5)首创多核同构SSD控制器架构
(6)获得最高IOPS的StarNVMe技术
基于本项目成果的固态硬盘(SSD)产品T10 Plus(LiteOn)于2017/11/15在国家会议中心发布,2018/3/15在京东、天猫同时发售。新一代产品STAR1000P芯片于2018年7月成功流片,2019年1月在美国CES发布。
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编辑:IPRdaily王颖 校对:IPRdaily纵横君
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